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東莞成樂電子有限公司 PCB設計開發规范要求

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東莞成樂電子有限公司

PCB設計開發规范要求

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:: PCB LAYOUT 布局

1. 根據結構圖設置板框尺寸,按結構要素布置安裝孔、接插件等需要定位的器件,並給這些器件賦予不可移動屬性。 按工藝設計規範的要求進行尺寸標注。

2. 根據結構圖和生産加工時所須的夾持邊設置印制板的禁止布線區、禁止布局區域。根據某些元件的特殊要求,設置禁止布線區。

3. 綜合考慮PCB性能和加工的效率選擇加工流程。

加工工藝的優選順序爲:元件面單面貼裝——元件面貼、插混裝(元件面插裝焊接面貼裝一次波峰成型)——雙面貼裝——元件面貼插混裝、焊接面貼裝。

4. 布局操作的基本原則

A. 遵照先大後小,先難後易的布置原則,即重要的單元電路、核心元器件應當優先布局.

B. 布局中應參考原理框圖,根據單板的主信號流向規律安排主要元器件.

C. 布局應盡量滿足以下要求:總的連線盡可能短,關鍵信號線最短;高電壓、大電流信號與小電流,低電壓的弱信號完全分開;模擬信號與數字信號分開;高頻信號與低頻信號分開;高頻元器件的間隔要充分.

D. 相同結構電路部分,盡可能采用對稱式標准布局;

E. 按照均勻分布、重心平衡、版面美觀的標准優化布局;

F. 器件布局柵格的設置,一般IC器件布局時,柵格應爲50--100 mil,小型表面安裝器件,如表面貼裝元件布局時,柵格設置應不少于25mil

G. 如有特殊布局要求,應雙方溝通後確定。

5. 同類型插裝元器件在XY方向上應朝一個方向放置。同一種類型的有極性分立元件也要力爭在XY方向上保持一致,便于生産和檢驗。

6. 發熱元件要一般應均勻分布,以利于單板和整機的散熱,除溫度檢測元件以外的溫度敏感器件應遠離發熱量大的元器件。

7. 元器件的排列要便于調試和維修,亦即小元件周圍不能放置大元件、需調試的元、器件周圍要有足夠的空間。

8. 需用波峰焊工藝生産的單板,其緊固件安裝孔和定位孔都應爲非金屬化孔。當安裝孔需要接地時, 應采用分布接地小孔的方式與地平面連接。

9. 焊接面的貼裝元件采用波峰焊接生産工藝時,阻、容件軸向要與波峰焊傳送方向垂直, 阻排及SOPPIN間距大于等于1.27mm)元器件軸向與傳送方向平行;PIN間距小于1.27mm50mil)ICSOJPLCCQFP等有源元件避免用波峰焊焊接。

10. BGA與相鄰元件的距離>5mm。其它貼片元件相互間的距離>0.7mm;貼裝元件焊盤的外側與相鄰插裝元件的外側距離大于2mm;有壓接件的PCB,壓接的接插件周圍5mm內不能有插裝元、器件,在焊接面其周圍5mm內也不能有貼裝元、器件。

11. IC去偶電容的布局要盡量靠近IC的電源管腳,並使之與電源和地之間形成的回路最短。

12. 元件布局時,應適當考慮使用同一種電源的器件盡量放在一起, 以便于將來的電源分隔。

13. 用于阻抗匹配目的容器件的布局,要根據其屬性合理布置。

串聯匹配電阻的布局要靠近該信號的驅動端,距離一般不超過500mil

匹配電阻、電容的布局一定要分清信號的源端與終端,對于多負載的終端匹配一定要在信號的最遠端匹配。

14. 布局完成後打印出裝配圖供原理圖設計者檢查器件封裝的正確性,並且確認單板、背板和接插件的信號對應關系,經確認無誤後方可開始布線。

C. 設置布線約束條件

1. 報告設計參數 8

布局基本確定後,應用PCB設計工具的統計功能,報告網絡數量,網絡密度,平均管腳密度等基本參數,以便確定所需要的信號布線層數。

信號層數的確定可參考以下經驗數據

Pin密度

②信號層數

③板層數

注:PIN密度的定義爲: 板面積(平方英寸)/(板上管腳總數/14

布線層數的具體確定還要考慮單板的可靠性要求,信號的工作速度,制造成本和交貨期等因素。

2019年5月21日 08:23
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