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成樂電子SMT-電子産品生産工序

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成樂電子SMT-電子産品生産工序

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SMT電子産品生産工藝過程則可把其分爲以下幾種類型。

第一   只采用表面貼裝元件的裝配

1. 只有表面貼裝的單面裝配
: 絲印錫=>貼裝元=>回流焊接

2. 只有表面貼裝的雙面裝配
: 絲印錫=>貼裝元=>回流焊=>=>絲印錫=>貼裝元=>回流焊接

第二類   一面采用表面貼裝元件和另一面采用表面貼元件與穿孔元件混合的裝配

: 絲印錫()=>貼裝元=>回流焊=>=>()=>貼裝元=>烘幹=>=>插元=>波峰焊接 

第三類   頂面采用穿孔元, 底面采用表面貼裝元件的裝配

: =>貼裝元=>烘幹=>=>插元=>波峰焊接

SMT電子産品生産工藝流程

PCB、貼片元     貼片程式錄入、道軌調節、爐溫調           PCB

      點膠(印刷                                     

SMT電子産品生産各工序的工艺要求與特點:

1.                      生産前准備

l                      清楚産品的型號PCB的版本號、生産數量與批號。

l                      清楚元器件的种類、数量、规格、代用料。

l                      清楚貼片、點膠、印刷程式的名称。

l                      有清晰Feeder list

l                      有生産作業指導卡、及清楚指導卡內容。

2.                      轉機時要求

l                      確認機器程式正確。

l                      確認每一Feeder位的元器件Feeder list相對應。

l                      確認所 軌道寬度和定位針在正確位置。

l                      確認所Feeder正确、牢固地安裝與料台上。

l                      確認所Feeder的送料間距是否正確。

l                      确认机器上板與下板是非顺畅。

l                      檢查點膠量及大小、高度、位置是否适合。

l                      檢查印刷锡膏量、高度、位置是否适合。

l                      檢查貼片元件及位置是否正确。

l                      檢查固化或回流后是否产生不良。

 

2019年10月21日 10:05
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