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SMT生産厂家介绍表面贴装技术的流程工艺

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一.概论:                            

        表面贴装技术(Surface Mounting Technology, SMT),他是将体积很小,无引脚或短引线脚的片状元器件,直接贴装在PCB指定的铜箔焊盘上,通过回流焊加热焊接,实现    电路连接,从而使电子产品组装高密度,高可靠性,小型化,低成本,高效率以及生产的    自动化.这种将元器件组装到电路板或其他基板上的工艺方法称之为SMT工艺,相关的设备称为SMT设备.目前电子产品已普遍采用表面贴装技术并且逐年上升,而传统通孔插件焊接逐年下降,可以预见随着时间的推移,电子制造业发展将以SMT为主流,                            
前景发展广阔.                            
                            
二.SMT组装方式流程:        

单面锡膏回流焊工艺流程图

                  

                           
        单面锡膏回流焊工艺流程图                    
 
 


雙面錫膏回流焊工藝流程圖




雙面錫膏回流焊工藝流程圖



三.SMT生産线设备组成


SMT生産线设备组成图

                           
SMT生産线设备组成图                    
                            


四. SMT流程各工位介绍                            
         1.印刷锡膏:                            
         其作用是将锡膏呈45度角用刮刀漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备. 所使设备为锡膏印刷机.印刷锡膏目的是将适量的焊锡膏均匀地施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械强度.


 
全自印刷機錫膏印刷過程圖示



全自印刷機錫膏印刷過程圖示



 印刷錫膏標准與拒收:


印刷锡膏标准与拒收

      印刷锡膏标准与拒收                                                                                                                                                                        
                            
       2.贴装元器件:                            
         其作用是将表面组装元器件准确贴装到PCB指定的焊盘位置上.使用的设备为贴片机,一般为高速机和泛用机搭配生产使用.高速机与泛用机搭配应尽量贴装 均衡,先贴小元件后贴大元件.                            
                   


6       
                            
                            
          

元器件貼裝標准與拒收:   



      元器件贴装标准与拒收                 
                            
         元器件贴装标准与拒收                                                                                                                                            
       


3.回流焊接:                            
          其作用是将焊锡膏融化,使表面贴装好的元器件与PCB焊盘牢固焊接在一起.使用的设备为回流焊炉,对于温度要求相当严格,需要实时进行温度曲线测量,确保各温区温度使用正常,保证焊接质量. 


                        
                            
                          
                
回流焊接过程示意图            
回流焊接示意图       
    


                                                                                                   

回流焊温度曲线图           



回流焊温度曲线图                                        
          
         


4.AOI检查:                            
          其作用是对焊接好的PCB进行焊接质量的检测.使用的设备为自动光学检测机(AOI).设备自动检测时,机器摄像头自动扫描PCB,采集图像,通过测试的焊点与数据库中合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出PCB上的缺陷,并通过显示器自动把缺陷标示出来,供技术操作员确认维修.                            
                            
    自动光学检测机

自动光学检测机-AOI




        自自动光学检测机(AOI)


          AOI检测焊接质量缺点及允收标准参數:  


AOI检测焊接质量缺点及允收标准参數1

AOI检测焊接质量缺点及允收标准参数2   

                    


AOI检测焊接质量缺点及允收标准参數4



2018年9月14日 15:35
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