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                樂電子SMT-BGA返修工藝

                        

                        

1.BGA焊後檢測:                        

SMTBGA焊後檢查通常包括焊接效果檢查和功能檢測,焊接效果檢查主要是                        

       檢查焊接質量符合標准,由于BGA引腳的排列方式決定了目測是很困難的,需要                        

       使用X-RAY機器進行焊點質量檢查.功能檢測是在線測試設備按産品各項功能                        

       要求進行檢測,        

                

2.BGA的返修:                        

SMTBGA返修是比較困難,需要專門的返修工具和設備,BGA返修時,首先拿掉                        

       已壞的BGA,拿掉後PCB上的焊盤要經過修整並塗覆蓋適量的焊膏,采用BGA                        

       修台設備將新的BGA精准貼到PCB,X-RAY檢查合格過回流,焊後再檢測焊                        

       接效果, 需要注意的是拆下來的BGA如能再次使用必須專業人重新執焊球或                        

       費用直接報廢.                        

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2019年3月11日 16:46
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