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成樂電子SMT-立碑分析及處理

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         SMT的矩形片式元件的一端焊接在焊盤上,而另一端則翹立,這種現象稱

 

       爲立碑.引起該種現象主要原因是錫膏熔化時元件兩端受力不均勻所致.

         img1

                      元件立碑                          元件立碑

        

                                元件受力示意圖

img2
 

                                                                        T1. 零件的重力使零件向下.

                        T2. 零件下方的熔錫也會使零件向下.

                        T3. 錫墊上零件外側的熔錫會使零件向上.

                                                

         因素: a.回流焊受熱不均勻; b.元件兩焊盤大小不一使零件兩端受熱不均;

c. PCB元件焊盤分布不當, 局部元件密集使受熱不均.

         因素二: 元器件兩個焊端或PCB焊盤的兩點可焊性不均勻.

         因素三: 在貼裝元件時偏移過大,或錫膏與元件連接面太小.

                                                

         針對以上因素可采用以下方法來減少立碑問題:

1. 適當提高回流曲線的溫度.        

2. 嚴格控制線路板和元器件的可焊性.

3. 嚴格保持各焊接腳的錫膏厚度一致.

4. 線路板設各焊盤盡量分布均衡.        

5. 在過回流焊之前控制元器件的偏移.

6. 提高元器件腳與焊盤錫膏之間的壓力.

2019年3月18日 08:42
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